金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州之芯半导体有限公司申请一项名为“一种陶瓷表面特征加工方法”的专利，公开号CN 119748332 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷表面特征加工方法，包括有以下步骤：S1、将陶瓷放置在加工盘上；S2、对陶瓷需要保护的区域进行覆膜；S3、选用合适规格的喷砂介质；S4、喷砂机调节成小范围喷砂，喷嘴相对陶瓷移动，对陶瓷表面进行扫掠式加工，喷嘴的扫略范围覆盖陶瓷表面，所述加工盘为转动盘，所述转动盘能够带动陶瓷转动，所述喷嘴相对陶瓷表面形成螺线喷砂轨迹。在本申请中，通过将喷嘴的喷砂范围调小，使得小范围的喷砂无法全面覆盖到整个陶瓷表面，并且通过移动喷嘴从而使得喷嘴与陶瓷表面之间产生相对运动路径，并且通过喷砂范围沿着运动路径将整个陶瓷完全覆盖。
天眼查资料显示，杭州之芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.69万人民币，实缴资本699.69万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之芯半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自金融界
